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(按年度、期号倒序)     一年内发表的文章 |  两年内 |  三年内 |  全部 Please wait a minute... 全选： 导出引用 EndNote Ris BibTeX Select 功率模块封装用环氧树脂改性技术的应用进展 曹凤雷, 贾强, 王乙舒, 刘若晨, 郭褔, DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0056 Select 基于低温铜烧结技术的大功率碳化硅模块电热性能表征 闫海东, 蒙业惠, 刘昀粲, 刘朝辉 DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0063