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说明：以下列出经编委会审查通过，被本刊录用的文章。这些文章尚未确定具体刊出日期, 其个别内容、版式可能与最后的发表版本稍有差异, 请以最后发表为准。本刊已经为这些文章分配了文章唯一和持久的doi，您可以使用doi直接引用本文。 Please wait a minute... 选择: 导出引用 EndNote Ris BibTeX 显示/隐藏图片 Select 1. FPGA可布线性AI模型训练及布局优化方法 虞健 电子与封装    录用日期: 2026-03-17 Select 2. 一种高电源抑制无片外电容LDO设计 翟闯1, 2, 王俊峰1, 2 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0078 录用日期: 2026-03-17 Select 3. 集成温度传感的超高频RFID芯片的数字基带设计 罗宇轩, 李建成 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0082 录用日期: 2026-03-17 Select 4. 一种应用于USB2.0的低抖动双路径锁相环设计 纪升奥, 王静, 张瑛, 朱槐宇 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0087 录用日期: 2026-03-17 Select 5. 一种多比特量化的高精度Sigma-Delta DAC设计 谭琦扬1, 张瑛2, 杜建新1, 裴春泽1 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0098 录用日期: 2026-03-17 Select 6. 量子信息技术与量子芯片的新进展 赵正平1, 2 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0101 录用日期: 2026-03-17 Select 7. 一种存储系统的轻量级文件系统设计与实现 赵启鲁, 黄辉, 韩志成, 葛委 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0119 录用日期: 2026-03-17 Select 8. MCU串口烧写失败分析和改进 戚道才1, 2, 王彬1, 2 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0120 录用日期: 2026-03-17 Select 9. GaN宽带大功率放大器应用可靠性研究 戈硕, 张茗川, 施尚, 邵国键, 成爱强 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0121 录用日期: 2026-03-17 Select 10. 微/纳米铜焊膏制备及其无压裸铜键合研究 郑庆华1, 周炜1, 夏志东1, 刘雁鹏1, 郭福1, 2 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0122 录用日期: 2026-03-17 Select 11. 一种基于Cortex-M内核的MCU测试方法 张秋丽1, 周世晶2, 黄沛文3, 李荣杰4 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0110 录用日期: 2026-03-16 Select 12. 一种OTP的抗辐照加固结构 梁思思, 任凤霞, 叶明远, 万书芹 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0114 录用日期: 2026-03-16 Select 13. 基于斩波与动态补偿技术的改进型带隙基准电路设计 赵霁, 万璐绪, 李娜 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0115 录用日期: 2026-03-16 Select 14. 硅外延工艺对表面粗糙度影响研究 王银海, 马梦杰, 李国鹏 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0109 录用日期: 2026-03-04 Select 15. GaN功率器件热管理关键技术研究进展 冯剑雨, 李建强, 马玉松, 王晓晨, 郭伟, 周贤伍, 于政强 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0105 录用日期: 2026-03-03 Select 16. MPCVD金刚石覆铜热沉片的制备研究 黄戈豪, 高登, 张宇, 闫子宽, 马志斌 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0106 录用日期: 2026-03-03 Select 17. 多学科协同机械跨界驱动异构集成应用 张墅野, 胡星宇, 何鹏 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0107 录用日期: 2026-03-03 Select 18. 一种面向高压DCDC转换器的片内LDO设计 蔡明格 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0104 录用日期: 2026-03-02 Select 19. 光电共封装技术发展及TSV工艺优化 张冠男, 周亦康, 郑凯 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0100 录用日期: 2026-02-09 Select 20. 先进互连焊柱CCGA高可靠应用研究 吴双1, 李艳福2, 张志成1, 郑天1 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0093 录用日期: 2026-02-06 Select 21. 功率模块生产制程中铜基板翘曲的研究 徐文鑫, 李魏然, 何雪婷, 任卓昌, 刘云鹏, 和香伶, 张亚昆, 刘潇, 汪紫龙 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0092 录用日期: 2026-02-03 Select 22. 可润湿侧翼QFN毛刺缺陷分析及解决措施 张月升, 陈畅, 俞开源 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0094 录用日期: 2026-02-02 Select 23. 混合键合界面力学行为的多尺度仿真：研究进展与挑战 蔡新添1, 2, 3, 舒朝玺4, 习杨4, 5, 东芳4, 张适5, 严晗6, 刘胜4, 彭庆5, 7 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0097 录用日期: 2026-02-02 Select 24. 电子封装随机有限元建模与不确定性分析研究综述 储柳1, 黄亚威2 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0096 录用日期: 2026-02-02 Select 25. 大尺寸低翘曲2.5D封装倒装焊工艺研究 徐士猛1, 2, 王志慧3, 练滨浩2, 陈昶昊2, 李建中2, 刘弈光3, 栗致浩3, 谢晓辰2, 林鹏荣2, 郭亨通2 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0099 录用日期: 2026-02-02 Select 26. 基于负热膨胀填料研发的电子封装用塑封料 韦豪杰, 江俊杰, 覃飞宇, 孙军, 丁向东, 胡磊 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0095 录用日期: 2026-01-30 Select 27. 脱模剂对基板类单面封装质量及塑封料关键性能的影响 蔡晓东, 周凯 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0090 录用日期: 2026-01-28 Select 28. 基于封装结构版图的高保真湿扩散仿真方法 刘泓利, 代岩伟, 秦飞 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0091 录用日期: 2026-01-28 Select 29. 弯液面限域电化学沉积在电子封装领域的应用 卢品静1, 2, 雷雨3, 黄晓龙3, 余四文1, 程昱川1, 任勇2, 郭建军1, 孙爱华1 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0088 录用日期: 2026-01-26 Select 30. 镍二次相对烧结银接头性能与高温可靠性影响机制研究 王奔, 丁苏, 宿磊, 李可, 李万里 电子与封装    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0089 录用日期: 2026-01-26 跳至 页 第1页 共4页 共94条记录 首页 上一页 下一页 尾页