中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
基于数据分析科学降低芯片测试成本*
王彬, 刘伟, 周成
Reduce theCost of Chip Testing Based on Data Analysis
WANG Bin, LIU Wei, ZHOU Cheng
电子与封装 . 2021, (12): 120106 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1211