中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战
张伟, 祝名, 李培蕾, 屈若媛, 姜贸公
Development Trend of Microsystem and Technical Challenges Faced byAerospace Applications
ZHANG Wei, ZHU Ming, LI Peilei, QU Ruoyuan, JIANG Maogong
电子与封装 . 2021, (10): 100101 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1006