芯片返修回流焊可靠性改善研究进展

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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芯片返修回流焊可靠性改善研究进展

刘少红；谭淇

Research Progress of Reliability Improvement of Reflow Soldering in Chip Rework

LIU Shaohong, TAN Qi

电子与封装 . 2022, (8): 80206 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0812