中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于金刚石的先进热管理技术研究进展*
杜建宇, 唐睿, 张晓宇, 杨宇驰, 张铁宾, 吕佩珏, 郑德印, 杨宇东, 张驰, 姬峰, 余怀强, 张锦文, 王玮
Research Progress ofDiamond-Based Advanced Thermal Management Technology
DU Jianyu, TANG Rui, ZHANG Xiaoyu, YANG Yuchi, ZHANG Tiebin, LU Peijue, ZHENG Deyin, YANG Yudong, ZHANG Chi, JI Feng, YU Huaiqiang, ZHANG Jinwen, WANG Wei
电子与封装 . 2023, (3): 30107 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0071