中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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一种用于生产的GaN HEMT器件空气桥的设计
石浩,王雯洁,付登源,梁宗文,王溯源,张良,章军云
Design of an Air Bridge for Fabrication of GaN HEMT Devices
SHI Hao, WANG Wenjie, FU Dengyuan, LIANG Zongwen, WANG Suyuan, ZHANG Liang, ZHANG Junyun
电子与封装 . 2023, (9): 90403 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0120