中国半导体行业协会封装分会会刊
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芯粒测试技术综述
解维坤, 蔡志匡, 刘小婷, 陈龙, 张凯虹, 王厚军
Overview of Chiplet Testing Technology
XIE Weikun, CAI Zhikuang, LIU Xiaoting, CHENLong, ZHANG Kaihong, WANG Houjun
电子与封装 . 2023, (
11
): 110101 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0170