集成电路成品测试的常见问题分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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集成电路成品测试的常见问题分析

倪宋斌,马美铭

Analysis of Common Problems in Finished Integrated Circuit Testing

NI Songbin, MA Meiming

电子与封装 . 2023, (12): 120104 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0173