中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种应用于Sub-6G的宽带低功耗低噪声放大器*
倪城,王毅炜,杨定坤
Broadband Low-Noise Amplifier with Low Power Consumption for Sub-6G Applications
NI Cheng, WANG Yiwei, YANG Dingkun
电子与封装 . 2023, (12): 120302 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0156