封装用玻璃基板的热应力翘曲研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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封装用玻璃基板的热应力翘曲研究

闫伟伟;朱泽力;李景明

Research on Thermal Stress Warping of Glass Substrates for Packaging

YAN Weiwei, ZHU Zeli, LI Jingming

电子与封装 . 2024, (1): 10201 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0001