中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响
曹二平
Effect of Viscosity of Epoxy Resin and Phenolic Resin on Properties of Epoxy Molding Compounds
CAO Erping
电子与封装 . 2024, (1): 10202 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0003