人工智能芯片先进封装技术

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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人工智能芯片先进封装技术

田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光

Advanced Packaging Technology for Artificial Intelligence Chips

TIAN Wenchao, XIE Haolun, CHEN Yuanming, ZHAO Jingrong, ZHANG Guoguang

电子与封装 . 2024, (1): 10204 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0011