Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

汤文学,孙莹,周立彦

Signal Integrity Design of Organic Substrates for Chiplet Package

TANG Wenxue, SUN Ying, ZHOU Liyan

电子与封装 . 2024, (2): 20101 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0026