中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
李会录,张国杰,魏韦华,李轶楠,刘卫清,杜博垚
Study on Properties and Consistency of Build-up Film for Organic
LI Huilu, ZHANG Guojie, WEI Weihua, LI Yi'nan, LIU Weiqing, DU Boyao
电子与封装 . 2024, (
2
): 20104 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0032