基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究

李欣欣,李守委,陈鹏,周才圣

Study on Organic Substrate Warpage Based on FCBGA Packaging Application

LI Xinxin, LI Shouwei, CHEN Peng, ZHOU Caisheng

电子与封装 . 2024, (2): 20108 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0050