中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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有机封装基板常见失效模式与制程控制
周帅林,孟凡义,张领,李国有,滕少磊
Common Failure Modes and Process Control of Organic Package Substrates
ZHOU Shuailin, MENG Fanyi, ZHANG Ling, LI Guoyou, TENG Shaolei
电子与封装 . 2024, (2): 20109 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0064