中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
徐达,魏少伟,申飞,梁志敏,马紫成
Interfacial Reliability Study of Sn95Sb5 Solder and ENIG/ENEPIG Coating Joints
XU Da, WEI Shaowei, SHEN Fei, LIANG Zhimin, MA Zicheng
电子与封装 . 2024, (3): 30205 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0023