中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展
吉力小兵, 张继华
电子与封装 . 2024, (3): 30601 .