中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题
张丹青,韩易,商庆杰,宋洁晶,杨志
Finite Element Simulation Optimized Layout Solution to the Localization Problem of Au-Au Bonding
ZHANG Danqing, HAN Yi, SHANG Qingjie, SONG Jiejing, YANG Zhi
电子与封装 . 2024, (4): 40202 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0016