中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微电路模块异质黏接封装失效行为的研究
黄国平,王晓卫,陈科科
Research on the Failure Behavior of Heterogeneous Bonding Packaging in Microcircuit Modules
HUANG Guoping, WANG Xiaowei, CHEN Keke
电子与封装 . 2024, (4): 40203 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0018