中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响
马明阳,曹森,杨振涛,张世平,欧彪
Effects of Metal Cover Plate Coating Morphology on Salt Atmosphere Resistance of Parallel Seam Welding Devices
MA Mingyang, CAO Sen, YANG Zhentao,ZHANG Shiping,OU Biao
电子与封装 . 2024, (4): 40206 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0044