中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料
徐杰
Ultralow Dielectric Loss Packaging Material with High Thermal Conductivity and Low Coefficient of Thermal Expansion
电子与封装 . 2024, (5): 50601 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0116