面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术^*

赵瑾,于大全,秦飞

3D Interconnect Silicon Bridge Technology for Chiplet Integration

ZHAO Jin, YU Daquan, QIN Fei

电子与封装 . 2024, (6): 60101 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0102