2.5D TSV转接板无损检测方法的研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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2.5D TSV转接板无损检测方法的研究

张旋,李海娟,吴道伟,张雷

Research on Non-Destructive Inspection Method of 2.5D TSV Interposers

ZHANG Xuan, LI Haijuan, WU Daowei, ZHANG Lei

电子与封装 . 2024, (6): 60102 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0105