中国半导体行业协会封装分会会刊
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硅转接板制造与集成技术综述
徐成,樊嘉祺,张宏伟,王华,陈天放,刘丰满
Review of Silicon Interposer Fabrication and Integration Technology
XU Cheng, FAN Jiaqi, ZHANG Hongwei, WANG Hua, CHEN Tianfang, LIU Fengman
电子与封装 . 2024, (
6
): 60106 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0119