三维异构集成的发展与挑战

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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三维异构集成的发展与挑战

马力,项敏,吴婷

Developments and Challenges of 3D Heterogeneous Integration

MA Li, XIANG Min, WU Ting

电子与封装 . 2024, (6): 60112 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0143