中国半导体行业协会封装分会会刊
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基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计
王九如,朱智源
Electro-Thermal Coupling Simulation Design of 3D Integrated System Based on TSV
WANG Jiuru, ZHU Zhiyuan
电子与封装 . 2024, (
6
): 60113 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0138