基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计

王九如,朱智源

Electro-Thermal Coupling Simulation Design of 3D Integrated System Based on TSV

WANG Jiuru, ZHU Zhiyuan

电子与封装 . 2024, (6): 60113 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0138