无凸点混合键合三维集成技术研究进展<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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无凸点混合键合三维集成技术研究进展^*

戚晓芸,马岩,杜玉,王晨曦

Advances in Bumpless Hybrid Bonding for 3D Integration Techniques

QI Xiaoyun, MA Yan, DU Yu,WANG Chenxi

电子与封装 . 2024, (6): 60114 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0079