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倒装芯片的底部填充工艺研究
李圣贤,丁增千
Research on Underfill Process of Flip Chip
LI Shengxian, DING Zengqian
电子与封装 . 2024, (
7
): 70208 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0085
