中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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大尺寸厚层硅外延片表面滑移线缺陷检验研究
葛华,王银海,杨帆,尤晓杰
Study on Defect Inspection of Surface Slip Line on Large-Size Thick-Layer Silicon Epitaxial Wafers
GE Hua, WANG Yinhai, YANG Fan, YOU Xiaojie
电子与封装 . 2024, (7): 70403 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0073