中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响*
张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红
Effect of PBGA Solder Joint Morphology on Fatigue Life
ZHANG Wei, LIU Kunpeng, ZHANG Yunxuan, YU Muying, WANG Shang, TIAN Yanhong
电子与封装 . 2024, (8): 80206 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0095