混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究

韩文静;冯春苗;刘发;袁海

Study on Adhesive Penetration of Hybrid Integrated Circuit Components

HAN Wenjing, FENG Chunmiao, LIU Fa, YUAN Hai

电子与封装 . 2024, (8): 80207 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0100