基于Chiplet的三维集成计算与存储架构<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于Chiplet的三维集成计算与存储架构^*

单光宝;凡翔;郑彦文;曹会华

Chiplet-Based Computing and Memory Three-Dimension Integration Architectures

SHAN Guangbao, FAN Xiang, ZHENG Yanwen, CAO Huihua

电子与封装 . 2024, (9): 90201 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0112