中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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集成电路异构集成封装技术进展
陈祎;岳琨;吕复强;姚大平
Advances in Heterogeneous Integration Packaging Technology of Integrated Circuits
CHEN Yi, YUE Kun, LYU Fuqiang,YAO Daping
电子与封装 . 2024, (9): 90207 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0125