导电胶加速寿命模型评价方法研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

导电胶加速寿命模型评价方法研究

文科;谭骁洪;邢宗锋;罗俊;余航

Research on Evaluation Method of Conductive Adhesive Accelerated Life Model

WEN Ke, TAN Xiaohong, XING Zongfeng, LUO Jun, YU Hang

电子与封装 . 2024, (9): 90401 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0113