中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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反熔丝FPGA器件应用失效分析
完文韬;郭永强;孙杰杰;隽扬
Failure Analysis of Anti-fuse FPGA Device Applications
WAN Wentao, GUO Yongqiang, SUN Jiejie, JUAN Yang
电子与封装 . 2024, (9): 90501 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0115