中国半导体行业协会封装分会会刊
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基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法
顾杰斐
X-Ray Detection Method for Solder Defects of Ceramic Packaging Chips Based on Object Detection
电子与封装 . 2024, (
9
): 90601 .
