中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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自动贴片工艺可靠性研究
钟贵朝,蒋苗苗,赵明,韩英,张坤,高胜寒
Research on Reliability of Automatic Placement Process
ZHONG Guichao, JIANG Miaomiao, ZHAO Ming, HAN Ying, ZHANG Kun, GAO Shenghan
电子与封装 . 2024, (10): 100204 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0135