中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
MEMS器件辐射损伤机理与抗辐射加固技术研究进展*
郭凯茜,朱志成,徐东航,聂萌
Advances in Radiation Damage Mechanisms and Radiation-Hardening Technologies for MEMS Devices
GUO Kaixi, ZHU Zhicheng, XU Donghang, NIE Meng
电子与封装 . 2025, (11): 110102 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0176