中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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高温MEMS压力传感器芯片设计与实现方法研究*
陈培仓,华传洋,朱赛宁,王涛,聂萌,郭贤,吴建伟
Research on Design and Implementation Methods of High-Temperature MEMS Pressure Sensor Chips
CHEN Peicang, HUA Chuanyang, ZHU Saining, WANG Tao, NIE Meng, GUO Xian, WU Jianwei
电子与封装 . 2025, (11): 110103 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0177