中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨
虞勇坚,邹巧云,吕栋,陆坚
Application of Collaborative Analysis in Failure Location of Integrated Circuits
YU Yongjian, ZOU Qiaoyun, LV Dong, LU Jian
电子与封装 . 2017, (8): 36 -40 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0101