不同装片工艺对硅片翘曲的影响

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

不同装片工艺对硅片翘曲的影响

任凯;肖健,袁夫通,何晶

Influence of Different Loading Processeson Silicon Wafer Warping

REN Kai, XIAO Jian, YUAN Futong, HE Jing

电子与封装 . 2020, (9): 90403 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0908