PTC封装结构热管理模拟研究<sup>*</sup>

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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PTC封装结构热管理模拟研究^*

张墅野;杜轩宇;林铁松;何鹏

Thermal Management Simulation of PTC Package Structure

ZHANG Shuye, DU Xuanyu, LIN Tiesong, HE Peng

电子与封装 . 2020, (12): 120202 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1203