中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计
唐震,黄大伟
The Feasibility Design of DIP IC Test Based on Pick & Place Automatic Separator
TANG Zhen, HUANG Dawei
电子与封装 . 2020, (7): 70202 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0711