后摩尔时代的技术创新

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

后摩尔时代的技术创新

许居衍;黄安君

TechnologicalInnovation in the Post-Moore Law Period

XU Juyan, HUANG Anjun

电子与封装 . 2020, (12): 120101 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1210