GaN HEMT器件封装技术研究进展<sup>*</sup>

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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GaN HEMT器件封装技术研究进展^*

鲍婕,周德金,陈珍海,宁仁霞,吴伟东,黄伟

Research Progress of GaN HEMT PackageTechnology

BAO Jie, ZHOU Dejin，CHEN Zhenhai, NING Renxia, NG Wai Tung, HUANG Wei

电子与封装 . 2021, (2): 20101 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0210