中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
嵌入式异构平台DDS中间件设计
吴翼虎;钱宏文;朱江伟
Designof DDS Middleware for Embedded Heterogeneous Platform
WU Yihu, QIAN Hongwen, ZHU Jiangwei
电子与封装 . 2021, (
8
): 80301 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0802
