中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究
王敬轩;商庆杰;杨志
Research on LowStress Silicon Nitride by Using Low Pressure Chemical-Vapor Deposition Process
WANG Jingxuan, SHANG Qingjie, YANG Zhi
电子与封装 . 2021, (8): 80405 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0815