微系统三维异质异构集成研究进展*

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微系统三维异质异构集成研究进展*

张墅野, 李振锋, 何鹏

Progress on 3D Heterogeneous Integration of Microsystem

ZHANG Shuye, LI Zhenfeng, HE Peng

电子与封装 . 2021, (10): 100106 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1009